Winbond/华邦代理商-原装正品首选升邦科技

为了让尊贵的您相信我们升邦电子所提供的【Winbond华邦半导体】IC系列均为原装正品，我们特作出如下零风险承诺：

1、升邦电子保证提供的所有产品均为原厂全新正品，假一赔十；

2、升邦电子所提供的所有产品均符合行业技术标准和质量检测标准，符合原厂苛刻的相关技术指标；

3、若产品存在任何质量问题，本公司无条件负责退货、退款或换货，查明问题原因并赔偿由于我们的疏忽给贵司带来的一切损失。

如需订购，请拔打全国服务热线：400-009-2889

Winbond Serial Flash系列产品特点：                                                                                                               

 •体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；
•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA  待机电流：8uA； 
•工作温度范围宽 - 最新的Q版本工作温度在-40 to +105；
•快速擦除烧录程式 —通过4KByte统一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已达到数据擦除：18mS；  
•成本低，用途广 - 由于是台湾生产与加工，无形中降低了很多成本。广泛应用于数码类以及消费类电子产品中；  
•产品线长 - 串行SPI FLASH产品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容协议。